1、托盤上料封裝操作模式， Tray自動(dòng)上下料，多層托盤自動(dòng)分盤，自動(dòng)回收空料盤；
2、上料盤二次定位，準(zhǔn)確拾取料盤內(nèi)產(chǎn)品；
3、8~10組真空拾取器同時(shí)或分組拾取產(chǎn)品；
4、二次轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，針對(duì)產(chǎn)品在Tray盤內(nèi)每隔行方向的不同進(jìn)行方向變換，保證編帶時(shí)的產(chǎn)品方向一致；
5、編帶投料機(jī)構(gòu)由XYZ三軸坐標(biāo)式機(jī)械手構(gòu)成，完成移載料盤、投放空盤、拾取產(chǎn)品等自動(dòng)操作；
6、編帶由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)送料，光纖傳感器檢測(cè)編帶位置，檢測(cè)精度高，降低機(jī)械手投料偏差；
7、CCD影像系統(tǒng)檢測(cè)載帶中產(chǎn)品的漏裝，反裝、倒裝以及位置偏差，并提出警報(bào)由人工補(bǔ)料；
8、模塊化設(shè)計(jì)，快速組裝，檢測(cè)或更換編帶在12-40mm可調(diào)節(jié)，分離式刀片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，封裝壓力與溫度均可單獨(dú)調(diào)節(jié)；
9、工控機(jī)+ PLC控制系統(tǒng)，參數(shù)管理方便易學(xué)，易操作，計(jì)數(shù)精準(zhǔn)；
10、上料模組最多可以收納托盤20組；（視產(chǎn)品大小而定）